IT之家 6 月 30 日消息，以其盖板材料闻名的智能终端精密制造解决方案提供商蓝思科技今日宣布拟发行 2.622568 亿股 H 股，股票预计 7 月 9 日登陆香港联交所市场。
蓝思科技此次 H 股发售价介于每股 17.38~18.18 港币之间，较其在深交所创业板的今日收盘价低两至三成，最高募资规模约 47.68 亿港币（IT之家注：现汇率约合 43.55 亿元人民币）。
蓝思科技表示此次所得款项净额中的 48% 将用于丰富与扩展产品及服务组合，探索产品的其它场景用途；约 28% 用于扩大海外业务布局，提升海外产能与交付能力；约 14% 用于提升垂直整合智能智造能力。
而在丰富与扩展产品及服务组合的部分中，整体发行所得款项净额的 30% 将用于“支持新一代智能终端折叠屏功能件及其相关配件的技术储备和产能建设”。
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