5月22日 消息:2025年5月22日，小米创办人雷军在社交媒体上发文，对小米即将发布的大芯片玄戒O1进行了说明。雷军表示，许多人对小米发布大芯片感到意外，甚至认为芯片研发相对容易。然而，他指出，小米在芯片研发方面已经默默努力了四年多，投入了135亿元人民币，直到玄戒O1量产后才对外披露这一过程。
雷军回顾道，2021年初，小米内部决定重启大芯片业务，重新研发手机SoC。他认为，要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片研发是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。玄戒O1立项之初就设定了高目标:采用最新的工艺制程、达到旗舰级别的晶体管规模，并具备第一梯队的性能与能效。为此，小米制定了长期持续投资的计划，预计至少投资十年，总额至少500亿元人民币，稳扎稳打，步步为营。
雷军强调，尽管小米芯片已经走过11年历程，但面对同行在芯片方面的积累，小米仍处于起步阶段。芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道，小米将全力以赴。他恳请公众给予更多时间和耐心，支持小米在这条路上的持续探索。
